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डाइमेंशन 7000 प्रमुख स्पेसिफिकेशंस लीक

मीडियाटेक ने हाल ही में डाइमेंशन 9000 चिपसेट की घोषणा की है, और यह इसके लिए 16 दिसंबर को चीन में एक समर्पित कार्यक्रम आयोजित करेगा । हाल की रिपोर्टों से पता चला है कि कंपनी डाइमेंशन 7000 नामक एक अन्य चिप पर भी काम कर रही है ।
आज विश्वसनीय टिपस्टर डिजिटल चैट स्टेशन ने एसओसी के प्रमुख विवरण साझा किए ।
डाइमेंशन 9000 दुनिया की पहली 4nm चिप है। हाल की रिपोर्टों से पता चला है कि आगामी डाइमेंशन 7000 को TSMC की 5nm प्रोसेसिंग तकनीक के साथ बनाया जाएगा ।
नई जानकारी से पता चलता है कि ऑक्टा-कोर चिप में 2.75GHz पर काम करने वाले चार Cortex-A78 कोर और 2.0GHz पर हमारे Cortex-A55 कोर शामिल होंगे।
डाइमेंशन 7000 में माली-जी510 एमसी6 ग्राफिक्स शामिल होंगे।
यह अनुमान लगाया गया है कि SoC क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 870 मोबाइल प्लेटफॉर्म को टक्कर देगा ।
इसी टिपस्टर ने हाल ही में दावा किया था कि डाइमेंशन 7000 75W फास्ट चार्जिंग के लिए सपोर्ट के साथ आएगा ।
डाइमेंशन 7000 को डाइमेंशन 1200 SoC और डाइमेंशन 9000 चिप के बीच रखा जाएगा ।
हाल ही में Weibo पद रेडमी महाप्रबंधक लू Weibing ने सुझाव दिया रेडमी पहले ब्रांडों एक Dimensity 7000 SoC संचालित फोन लांच करने के लिए में से एक हो सकता है।
ह अनुमान लगाया गया है कि SoC दिसंबर 2021 या जनवरी 2022 में आधिकारिक हो सकता है।
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